電子部品実装機および関連機器・システム
電子部品装着機、電子部品挿入機、クリームはんだ印刷機、はんだ付け装置(ディップ槽、リフローオーブン)、ディスペンサ |
実装関連機器・システム
搬送システム、基板製造機器・システム、テーピングマシーン・材料、バルクフィーダ・その他フィーダ、自動組立装置 |
半導体実装機・システム
ワイヤーボンダー、ダイボンダー、フリップチップ実装システム、LCD/COGボンディングシステム、BGA/CSP組立システム、TAB実装システム、OLB/ILBシステム、COBシステム |
検査・試験装置
基板外観検査装置、半導体製造関連検査・測定装置、その他実装関連検査・測定装置 |
実装設計システム
設計ツール、生産最適化ソフトウエア、実装プログラミング装置、基板 |
実装デバイス・部品および関連材料
SMD、MCM/LSIパッケージ、回路形成材料・デバイス(チップ部品、IC/QFP、コネクタ・ソケット、スイッチ、封止樹脂、接着剤)、バルク供給部品 |
実装デバイス包装材
テーピングリール、キャリアテープ、TABテープ/リール、マガジンスティック、ICトレイ、バルクケース |
実装接合システム
システム、はんだ付け装置、はんだ/接合材料、アンダーフィル材料 |
高周波対応装置・部品・材料
装置、部品、材料 |
環境関連装置・材料
ゼロミッションプロセス、廃棄物処理・回収に関する装置、廃棄物処理・回収に関する材料 |
| 出版物 |
下記の経費は出展小間料に含まれておりません。
(1) 基礎パネル以外の小間装飾
小間装飾は各出展者で費用を負担し施工してください。なお、事務局では下記のパッケージ小間を用意いたしますのでご利用ください。
<基本仕様>
パラペット、カッティングシート社名文字、カーペット、受付カウンター、イス、スポットライト、蛍光灯、コンセント

* パッケージ小間は多くのバリエーションを用意しております。詳細は別途ご案内いたします。
|
(2)追加電気供給費
基礎電源設備以外の電源設備(1小間当り1kWを超える電源)を申し込まれる場合の電気供給費は、次のとおりとします。
 |
(3)小間内の電気工事費
コンセント、照明設備等 |
(4)電気使用料
出展者の申込電気容量に応じて、下記の電気使用料をご負担いただきます。
 |
(5)エアー・水道工事費
|
(6)臨時電話
出展者の申し込みにより、小間内に臨時電話を架設します。
1. 工事費基本料・使用料

2. 国際電話料および通話料等上記金額を超過した場合は別途ご請求いたします。 |
(7)残業代
会期10月4日(水)および10月5日(木)に、規定時間を超えて作業を行う場合は、残業代をご負担いただきます。
 |
(8)出展者胸章の追加
無料配布分以上の枚数を希望される場合、出展者の申し込みにより次の価格で追加配布します。
 |
(9)招待券付き案内状(封筒共)
無料配布分以上の案内状(封筒共)を希望される場合、出展者の申し込みにより次の価格で配布します。
 |
(10)バーコード入場登録システム使用料
 |
(11)喫茶・食事券
(株)幕張メッセの発行する喫茶・食事券をご利用ください。
詳細は別途ご案内いたします。 |
(12)小間運営費
輸送費・人件費などの小間運営に関わる経費 |
(13)その他
以上の他、出展者の希望または小間設計に係わる必要な経費が発生しますが、詳細は「準備要領」に明示します。 |