2006実装プロセステクノロジー展

JISSO PROTECはマウンタメーカーが一堂に会する唯一の実装技術専門展示会「2006実装プロセステクノロジー展」は2006年10月4月(水)~6日(金)に幕張メッセで開催されます。

JISSO PROTECの見どころ

1.マウンタメーカーが一堂に
JISSO PROTECは、マウンタメーカーが一堂に会する唯一の実装技術専門展示会です。電子機器の小型化・軽量化や電子部品・半導体の小型化を支える先端技術、高密度配線板や材料技術など、世界のエレクトロニクス業界発展に大きく貢献している最新の実装(Jisso)プロセス技術を披露します。
出展者リスト(五十音順)
2.充実の製品ラインナップ
JISSO PROTECは、実装設備ユーザの皆様のニーズにお応えできる製品ラインナップが揃います。
消費電力の低減、発熱設計、ノイズ対策、動作周波数の高速化対応、環境対応、開発期間の短縮、コスト効率化等、抱えている課題を解決するためのソリューションが見つかります。
出展者リスト(製品分類検索)
3.JISSO PROTECフォーラム、出展者セミナー
JISSO PROTECは、企業展示のほか、JISSO/PROTEC フォーラム ジャパン 2006や出展者セミナーなど、明日のビジネスに直結するヒントが集約されています。Jisso技術の最前線を実感できるセッションに是非ともご参加いただき、ここでしか聞けない情報を逃さずキャッチしてください。
イベント・フォーラム
4.CEATEC JAPANの会場にも入場可能
JISSO PROTECにご入場いただくと、同時期開催のCEATEC JAPAN会場にも登録手続きなくご入場いただけます。今回は、JISSO PROTEC会場とCEATEC JAPAN会場を結ぶ巡回バスを運行いたします。実装技術が実現させた最新製品の成果あわせてご覧頂ける貴重な機会です。
CEATEC JAPAN公式Webサイト

出展対象製品

電子部品実装機および関連機器・システム
電子部品装着機、電子部品挿入機、クリームはんだ印刷機、はんだ付け装置(ディップ槽、リフローオーブン)、ディスペンサ
実装関連機器・システム
搬送システム、基板製造機器・システム、テーピングマシーン・材料、バルクフィーダ・その他フィーダ、自動組立装置
半導体実装機・システム
ワイヤーボンダー、ダイボンダー、フリップチップ実装システム、LCD/COGボンディングシステム、BGA/CSP組立システム、TAB実装システム、OLB/ILBシステム、COBシステム
検査・試験装置
基板外観検査装置、半導体製造関連検査・測定装置、その他実装関連検査・測定装置
実装設計システム
設計ツール、生産最適化ソフトウエア、実装プログラミング装置、基板
実装デバイス・部品および関連材料
SMD、MCM/LSIパッケージ、回路形成材料・デバイス(チップ部品、IC/QFP、コネクタ・ソケット、スイッチ、封止樹脂、接着剤)、バルク供給部品
実装デバイス包装材
テーピングリール、キャリアテープ、TABテープ/リール、マガジンスティック、ICトレイ、バルクケース
実装接合システム
システム、はんだ付け装置、はんだ/接合材料、アンダーフィル材料
高周波対応装置・部品・材料
装置、部品、材料
環境関連装置・材料
ゼロミッションプロセス、廃棄物処理・回収に関する装置、廃棄物処理・回収に関する材料
出版物